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  • LPA312美國Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)處理器
    美國Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)處理器

    產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 微信同號 美國Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)處理器 代理Logosol LPA312-3-V40P1-S23-S-V500P-CT06預(yù)對準(zhǔn)器

    更新時間:2025-02-27型號:LPA312訪問量:103
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  • LPA12ETLogosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)
    Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)

    產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 微信同號 Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn) Logosol LPA12ET-3-RETV1-S38-S-R880V 用于300mm晶圓預(yù)對準(zhǔn)

    更新時間:2025-02-27型號:LPA12ET訪問量:111
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  • LPA12FS-3美國Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器
    美國Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器

    美國Logosol晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 聯(lián)系張經(jīng)理:i872i868549()微信同號)

    更新時間:2024-12-17型號:LPA12FS-3訪問量:323
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  • LPA38-3-V40E2-S23-S-V500PLogosol  LPA系列嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器
    Logosol LPA系列嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器

    Logosol LPA系列嵌入式晶圓預(yù)對準(zhǔn)器 聯(lián)系張經(jīng)理:I872I868549(微信同號)

    更新時間:2024-12-17型號:LPA38-3-V40E2-S23-S-V500P訪問量:271
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  • Diamond H3 wafer美國Logosol晶圓處理平臺
    美國Logosol晶圓處理平臺

    美國Logosol晶圓處理平臺 聯(lián)系張經(jīng)理 I872I868549(微信同號) Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體,用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗中獲益。

    更新時間:2024-12-17型號:Diamond H3 wafer訪問量:268
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  • BK7美國 UNIVERSITY WAFER光學(xué)玻璃晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER光學(xué)玻璃晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER光學(xué)玻璃晶圓 BK7 光學(xué)玻璃始終優(yōu)于其他行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)玻璃。BK7 已經(jīng)證明了它作為光學(xué)變色鏡片的價值,它以其在所有波長下產(chǎn)生原始色彩的能力以及純度和光學(xué)性能而聞名。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 (VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:BK7訪問量:373
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  • D263美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER玻璃晶圓 研究人員使用 D263 玻璃片劈裂模型研究了基于熱應(yīng)力斷裂的原理。計算了材料中的熱應(yīng)力。通過實(shí)驗研究考察加工參數(shù),切割厚度為 300 μm 的 D263 玻璃板,獲得表面粗糙度為 0.5 nm 的微無裂紋邊緣。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497 (VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:D263訪問量:341
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  • JGS3美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓
    美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓

    美國 UNIVERSITY WAFER 熔融石英晶圓 熔融石英晶圓是高純度二氧化硅的薄片,用于生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片等電子設(shè)備。 產(chǎn)品咨詢 龔經(jīng)理 I8721868497(VX同號)

    更新時間:2024-12-13型號:JGS3訪問量:318
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