追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格合理服務(wù)完善當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品展示 > 行業(yè)專用儀器 > 晶圓 > Diamond H3 wafer美國(guó)Logosol晶圓處理平臺(tái)
簡(jiǎn)要描述:美國(guó)Logosol晶圓處理平臺(tái) 聯(lián)系張經(jīng)理 I872I868549(微信同號(hào))Logosol長(zhǎng)期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體,用于晶圓處理自動(dòng)化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人,作為靈活模塊化自動(dòng)化平臺(tái)的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動(dòng)化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識(shí)、成熟的產(chǎn)品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)中獲益。
我們相信好的產(chǎn)品是信譽(yù)的保證!
做良心企業(yè) 創(chuàng)誠(chéng)信品牌
詳細(xì)介紹
品牌 | 其他品牌 |
---|
美國(guó)Logosol晶圓處理平臺(tái)
產(chǎn)品咨詢