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簡要描述:美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠Aremco提供一系列的導電和導熱材料,為整個行業(yè)提供各種電氣,電子和熱設計問題的解決方案。
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詳細介紹
品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 一個月 |
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應用領域 | 化工,電子,電氣,綜合 |
美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠
Aremco提供一系列的導電和導熱材料,為整個行業(yè)提供各種電氣,電子和熱設計問題的解決方案。
美國AREMCO CRYSTALBOND 509低熔點熱熔膠
導電粘合劑
Aremco-Bond 525 | 填銀,導電,熱固化,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F |
Aremco-Bond 556 | 填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F |
Aremco-Bond 556-LV | 填銀,導電,低粘度,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至340°F |
Aremco-Bond 556-HT-SP | 填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至570°F |
Aremco-Bond 556-HT-HC | 填銀,導電,兩部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至480°F |
Aremco-Bond 614 | 填鎳,導電,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至360°F |
Aremco-Bond 616 | 填銀,導電,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至360°F |
Pyro-Duc 597-A (膠黏劑) Pyro-Duc 597-C (涂層 | 填銀,導電導熱,一部分,溫度可至1170°F |
Pyro-Duct 598-A (膠黏劑) Pyro-Duct 598-C (涂層) | 填鎳,導電導熱,一部分環(huán)氧樹脂膏,溫度可至1000°F |
導熱粘合劑
Aremco-Bond 568 | 導熱,填鋁,1:1,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 400°F |
Aremco-Bon 805 | 導熱,填鋁,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 570°F |
Aremco-Bon 860 | 導熱,填氮化鋁,1:1,兩部分環(huán)氧樹脂,溫度可至 400°F |
Heat-Away™潤滑脂
Aremco的Heat-Away熱潤滑脂是陶瓷和金屬填充的硅膠系統(tǒng),在550°F時提供出色的導熱和導電特性。 這些材料可用于大功率電子設備,熱管和其他熱交換系統(tǒng)。
Heat-Away 637 | 氧化鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。 |
Heat-Away 638 | 氮化鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。 |
Heat-Away 639 | 鋁填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。 |
Heat-Away 640 | 銅填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。 |
Heat-Away 641 | 銀填充,導熱潤滑脂,溫度至550°F。 |
Heat-Away 641-EV | 銀填充,導電&導熱,真空兼容潤滑脂,,溫度至55 |
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